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难度: 使用次数:138更新时间:2026/03/14
1.
以下哪项属于主板供电模块的散热设计措施?
A.使用高导热材料
B.增加额外的风扇
C.减少芯片数量
D.增加主板供电接口
题型:选择题 知识点:第三章 计算机主板与芯片组
【答案】
A
【解析】
主板供电模块的散热设计通常采用高导热材料(如导热垫、导热硅脂)来提高热传导效率,从而降低模块温度,避免过热损坏。

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